
在学校操场的一角,一个男生在练习立定跳远。他反复试跳,每次落地后回头看自己落脚的痕迹。旁边的沙坑被踩出许多脚印。他蹲下,把沙坑抹平,再退到起跳线。这一次他摆臂更用力,起跳时膝盖收得更高,落地后踉跄了一步。他皱了皱眉,回去重新跳。
小区篮球场上,几个初中生正在打半场。一个瘦高个连续投丢三个三分,队友骂他浪费机会。他咧嘴笑,跑回去防守。防守的人弓着腰,像一张拉满的弓。球传过来,瘦高个跳起,手腕一抖,空心入网。网兜翻卷的声音很轻,在傍晚的风里格外清晰。打球的人换了又换,球场的地面裂了几道缝。没有人说要去修,也没有人觉得碍事。
体育场内,四百米跑道的塑胶味混着青草味。一个短跑运动员在起跑器上试了好几次,每次都快速出发跑出几步又停下。教练蹲在旁道,拿着电子测速仪。正式起跑后,他冲过终点,回头看成绩。屏幕上显示十秒四六。他摇了摇头,走回起点,重新调起跑器的位置。
田径场上,一个练跳高的女生在助跑。她每一步都踩在标记上,起跳腿蹬地,身体像一道弧线越过横杆。横杆没有掉,她躺在垫子上,看着杆子,笑了一下。她站起来,把杆子升高两厘米。教练站在对面,比了个大拇指。她又开始助跑,集中精神。显然很认真的练习。
芯片制程缩小到三纳米以下后,物理极限越发明显。单个晶体管附近只有几十个原子,电子泄漏控制变得困难。台积电和三星都在推进GAA结构,用全环绕栅极替代鳍式晶体管。这种设计能改善漏电,但工艺复杂度上升。继续往下走,半导体设备的研发周期会拉得更长。







