
自行车公路赛,大部队紧紧跟成一串。领骑者破风开路,后面的骑手藏在气流里,能省不少力气。到了爬坡段,队伍拉长,有人站起来摇车,有人咬着牙保持坐姿。车架上的水壶被颠得咣当响。下坡时速度飙到七十公里,大家低头收肩,谁也不肯先减速。
一个登山者在室内攀岩馆的墙上攀爬。岩点分布得很密,但颜色标记的路线难度不低。他悬在半空中,手指发酸,右脚找不到合适的支点。他停下来,甩了甩手,重新观察岩壁。换了一条路线,他的动作流畅起来,脚尖踩着岩点边缘,身体贴近墙壁,最终按到顶端的银色铃铛。他降下来,手还在抖。
跑完十公里,不能马上坐下。慢慢走几分钟,让心率降下来,然后做静态拉伸。小腿后侧和大腿后侧各保持三十秒。拉伸时不要来回弹震,呼吸要匀。有个跑者靠在栏杆上,把一条腿搭到高处,身体前倾,感觉大腿后面被拉紧。他保持着姿势,目光看向远处的地平线。
马拉松比赛的最后五公里,一个跑者的腿抽筋了。他靠在路边的栏杆上,拉伸大腿后侧,表情痛苦。志愿者跑过来,递给他运动喷雾。他喷了一些,试着小跑。旁边其他跑者经过,有人喊了一声加油。他调整呼吸,重新回到赛道,速度比之前慢了很多。最终他过了终点线,时间比目标慢了十五分钟。
芯片制造进入3纳米以下制程后,晶体管数量接近物理极限。设计团队开始靠先进封装和芯粒拼接来提升性能。把多个小芯片组合在一起,比再缩小一纳米更划算。苹果、英伟达和AMD都在用这个思路,台积电的CoWoS产能因此被抢订一空。







