
自行车公路赛,大部队紧紧跟成一串。领骑者破风开路,后面的骑手藏在气流里,能省不少力气。到了爬坡段,队伍拉长,有人站起来摇车,有人咬着牙保持坐姿。车架上的水壶被颠得咣当响。下坡时速度飙到七十公里,大家低头收肩,谁也不肯先减速。
登山队在大本营休整了三天。高原反应让几个人头痛欲裂,血氧饱和度一直不稳定。向导让他们多喝水,慢走,少说话。适应期间,大家整理装备,检查冰爪和绳索。夜里风刮得帐篷响,有人睡不着,躺着数自己的心跳。天亮后,天气放晴,侦察组出发探路。
运动员在康复室里做腿部力量训练。前交叉韧带重建手术后,他只能小幅度地弯曲膝盖。康复师用手轻轻推着他的脚踝,让他感受到活动范围的变化。三组动作下来,他疼得咬住毛巾。休息两分钟,再做下一组。窗外传来队友们训练的喊声,他没有往那边看。
河边的步道上,一个穿紧身衣的女人在做间歇跑。她快速跑一百米,然后慢走一百米,重复循环。跑到第三组时,她的呼吸变得粗重,速度也稍微下降。但她没有停,只是把快跑的距离缩短到八十米。跑完六组,她弯腰撑膝,大口喝水。河面上有风,吹动了她的头发。她整理好发带,慢慢走回去。
芯片制程缩小到三纳米以下后,物理极限越发明显。单个晶体管附近只有几十个原子,电子泄漏控制变得困难。台积电和三星都在推进GAA结构,用全环绕栅极替代鳍式晶体管。这种设计能改善漏电,但工艺复杂度上升。继续往下走,半导体设备的研发周期会拉得更长。







